设备特性
▶ 适用于各类插件焊接工艺
▶ 减少占地面积提高单位产出
▶ 停电或检测卡板时，外罩自动开启防止产品损坏
▶ 效率比传统回流焊提升1~2倍
▶ 采用自研温控软件，适配性好，可靠性强
▶ 焊盘元件间距要求低，适配小体积高密度焊盘
▶ 相较波峰焊，焊接不良率可降低约86%
▶ 无需适用掩膜版，治具成本下降约20%
▶ 可选配自动下料机构